corning gorilla glass victus 2 文章 進(jìn)入corning gorilla glass victus 2技術(shù)社區(qū)
Arm計算平臺加持,全新Llama 3.2 LLM實(shí)現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴(kuò)展
- 新聞重點(diǎn):●? ?在Arm CPU上運(yùn)行Meta最新Llama 3.2版本,其云端到邊緣側(cè)的性能均得到顯著提升,這為未來AI工作負(fù)載提供了強(qiáng)大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng)新速度,例如個性化的端側(cè)推薦以及日常任務(wù)自動化等●? ?Arm十年來始終積極投資AI領(lǐng)域,并廣泛開展開源合作,為?1B?至?90B?的?LLM?實(shí)現(xiàn)在?Arm?計算平臺上無縫運(yùn)行人
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蘋果中國回應(yīng)“iPhone16不支持微信”
- 有網(wǎng)傳消息稱“iPhone16可能不支持微信”,對此記者致電蘋果官方熱線,接線的蘋果中國區(qū)技術(shù)顧問表示,第三方言論關(guān)于iOS系統(tǒng)或者蘋果設(shè)備能否再使用微信,包括微信后續(xù)能否在蘋果應(yīng)用商店繼續(xù)上架和下載,需要由蘋果公司和騰訊之間相互溝通和探討,才能確定之后的情況。該技術(shù)顧問表示,目前,蘋果正在與騰訊積極溝通,來確認(rèn)后續(xù)騰訊是否還會繼續(xù)向蘋果應(yīng)用商店提供軟件下載的抽成。不過其也提到,微信作為一個比較大眾的軟件,雙方也都會為了自己相應(yīng)的效益做出一定處理,所以暫時不用擔(dān)心。9月2日,有傳言稱微信可能不支持iPho
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物聯(lián)網(wǎng)AI開發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件
- 專為高性能計算、高易用性而設(shè)計的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件擁有先進(jìn)的功能和強(qiáng)大的性能,包括強(qiáng)大的AI運(yùn)算,12 TOPS 算力和計算機(jī)圖形處理能力,可輕松創(chuàng)造涵蓋機(jī)器人、企業(yè)、工業(yè)和自動化等場景的廣泛物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?(一個專門為高通技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)平臺設(shè)計的綜合性操作系統(tǒng)、軟件、工具和文檔包)。與前幾代產(chǎn)品相比,Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
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博眾精工牽頭設(shè)立2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體
- 據(jù)博眾半導(dǎo)體官微消息,近日,蘇州市科技局正式公布了2024年度蘇州市創(chuàng)新聯(lián)合體名單。其中,由博眾精工牽頭的“蘇州市半導(dǎo)體2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體”被納入指令性立項(xiàng)項(xiàng)目清單。據(jù)悉,該創(chuàng)新聯(lián)合體由博眾精工科技股份有限公司作為核心力量,攜手蘇州大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)等12家企事業(yè)單位共同組建。該聯(lián)合體聚焦于半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的核心部件自主研發(fā),旨在通過跨學(xué)科、跨領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng)新,構(gòu)建國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體2.5D/3D封裝設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)平臺,為破解國外技術(shù)壟斷、提升我國高端裝備制造業(yè)競爭力貢獻(xiàn)力量。博
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美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出
- 美光宣布旗下消費(fèi)級品牌英睿達(dá)推出新款固態(tài)硬盤P310,這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD,將SSD帶到了最小尺寸的M.2規(guī)格上。據(jù)悉,此次發(fā)布的P310系列,精心準(zhǔn)備了1TB與2TB兩種大容量選項(xiàng),以滿足不同用戶的存儲需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領(lǐng)先的232層3D QLC NAND閃存技術(shù),這一創(chuàng)新不僅大幅提升了存儲密度,更在性能上實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。具體而言,P310的順序讀取速度高達(dá)7100 MB/s,順序?qū)懭胨俣纫策_(dá)到了驚人的6000 MB/s,同時,在4K隨機(jī)讀寫測試中,分
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西部數(shù)據(jù)發(fā)布全球領(lǐng)先容量的2.5英寸便攜式移動硬盤
- 近日,西部數(shù)據(jù)旗下的西數(shù)?、WD_BLACK?、閃迪大師?產(chǎn)品系列發(fā)布了全球領(lǐng)先容量的2.5英寸便攜式移動硬盤產(chǎn)品,包括6TB容量型號的*西數(shù)?My Passport?移動硬盤系列產(chǎn)品、WD_BLACK? P10 游戲移動硬盤以及閃迪大師極客? G-DRIVE?ArmorATD? 外置硬盤。西部數(shù)據(jù)公司中國及亞太區(qū)銷售副總裁Stefan Mandl表示:“全球領(lǐng)先的2.5英寸6TB*便攜式移動硬盤的發(fā)布進(jìn)一步豐富了西部數(shù)據(jù)旗下的產(chǎn)品組合。我們將基于這項(xiàng)卓越的技術(shù)創(chuàng)新,不斷突破邊界,實(shí)現(xiàn)更多可能。全新的便攜
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FPGA核心板上市!紫光同創(chuàng)Logos-2和Xilinx Artix-7系列
- 隨著嵌入式的快速發(fā)展,在工控、通信、5G通信領(lǐng)域,F(xiàn)PGA以其超靈活的可編程能力,被越來越多的工程師選擇。近日,米爾電子發(fā)布2款FPGA的核心板和開發(fā)板,型號分別為:基于紫光同創(chuàng)Logos-2系列PG2L100H的MYC-J2L100H核心板及開發(fā)板、基于Xilinx Artix-7系列的MYC-J7A100T核心板及開發(fā)板。國產(chǎn)FPGA開發(fā)平臺紫光同創(chuàng)Logos-2紫光同創(chuàng)Logos2系列國產(chǎn)FPGA芯片,第一款高性價比FPGA產(chǎn)品PG2L100H及其全套自主軟件和IP方案,該系列芯片采用28nm CM
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LitePoint與三星電子合作執(zhí)行FiRa 2.0安全測距測試用例
- 此次合作將加速用于室內(nèi)導(dǎo)航、追蹤和遠(yuǎn)端設(shè)備控制的 UWB 設(shè)備的最新 FiRa 2.0 安全測距測試的實(shí)施和驗(yàn)證。先進(jìn)無線測試解決方案提供商LitePoint與三星電子今日宣布緊密合作,支持FiRa 2.0物理層(PHY)一致性測試規(guī)范內(nèi)定義的新安全測試用例。新安全測距測試用例在LitePoint IQgig-UWB 和IQgig-UWB+平臺上的自動化測試軟件IQfact+內(nèi)執(zhí)行,并用三星提供的最新UWB芯片組Exynos Connect U100驗(yàn)證。UWB 憑借其獨(dú)特的厘米級距離測量精度、距離限制能
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炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
- 芯原股份近日宣布低功耗?AIoT?芯片設(shè)計廠商炬芯科技股份有限公司(炬芯科技,?股票代碼:688049.SH)在其高集成度的雙模藍(lán)牙智能手表SoC? ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器(GPU)IP。?炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列擁有卓越的圖形顯示性能,采用2D+2.5D雙GPU硬件加速配置,支持JPEG硬件解碼,具有高幀率、低功耗等特點(diǎn)。該系列SoC以其高集成度,可實(shí)現(xiàn)單
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貿(mào)澤電子開售適用于工業(yè)和可穿戴設(shè)備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器
- 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先進(jìn)的片上系統(tǒng) (SoC),將所有必要的處理能力與各種消費(fèi)類和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用所需的易連接性和藍(lán)牙功能結(jié)合在一起,是適用于電池供電應(yīng)用的理想型超高效MCU。貿(mào)澤電子供應(yīng)的ADI MAX32690 MCU搭載120MHz Arm? Cortex?-M4F CPU,具
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Diodes公司的自適應(yīng)USB 2.0信號調(diào)節(jié)器IC可節(jié)能并簡化系統(tǒng)設(shè)計
- Diodes?公司?(Diodes)近日宣布推出?USB 2.0?信號調(diào)節(jié)器產(chǎn)品PI5USB212,可在供電電壓低至?2.3V?的狀態(tài)下工作。PI5USB212?設(shè)計用于筆記本電腦、個人計算機(jī)、擴(kuò)充塢、延長線、電視及顯示器,能自動檢測?USB 2.0?高速傳輸。在?PCB?走線或數(shù)據(jù)線延長至?5?米時亦可保持信號完整性。此款?IC?對稱升壓?USB
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Rambus通過GDDR7內(nèi)存控制器IP推動AI 2.0發(fā)展
- 作為?Rambus?行業(yè)領(lǐng)先的接口和安全數(shù)字?IP?產(chǎn)品組合的最新成員,GDDR7?內(nèi)存控制器將為下一波AI推理浪潮中的服務(wù)器和客戶端提供所需的突破性內(nèi)存吞吐量。面向AI 2.0的內(nèi)存解決方案AI 2.0代表著生成式AI革命性世界的到來。AI 2.0借助大語言模型(LLM)及其衍生模型的巨大增長創(chuàng)建新的多模態(tài)內(nèi)容。多模態(tài)意味著可以將文本、圖像、語音、音樂、視頻等混合輸入到模型中,從而創(chuàng)建出這些以及其他媒體格式的輸出,例如根據(jù)圖像創(chuàng)建3D模型或根據(jù)文本提示創(chuàng)
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